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2025-08
星期 二
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无锡8英寸管式炉生产厂家 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉精确控制的氧化层厚度和质量,直接影响到蚀刻过程中掩蔽的效果。如果氧化层厚度不均匀或存在缺陷,可能会导致蚀刻过程中出现过刻蚀或蚀刻不足的情况,影响电路结构的精确性。同样,扩散工艺形成的P-N结等结构,也需要在蚀刻过程中进行精确
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2025-08
星期 二
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无锡赛瑞达管式炉哪家值得推荐 赛瑞达智能电子装备供应
随着半导体制造向7nm、5nm甚至更先进制程迈进,对管式炉提出了前所未有的挑战与更高要求。在氧化扩散、薄膜沉积等关键工艺中,需实现纳米级精度控制,这意味着管式炉要具备更精确的温度控制能力、更稳定的气氛调节系统以及更高的工艺重复性,
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2025-08
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无锡8英寸管式炉厂家供应 赛瑞达智能电子装备供应
氧化工艺中管式炉的不可替代性:热氧化是半导体器件制造的基础步骤,管式炉在干氧/湿氧氧化中表现优异。干氧氧化(如1000°C下生成SiO₂)生长速率慢但薄膜致密,适用于栅氧层;湿氧氧化(通入H₂O蒸气)速率快但多孔,常用于场氧隔离。
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2025-08
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无锡国产管式炉 烧结炉 赛瑞达智能电子装备供应
管式炉在硅外延生长中通过化学气相沉积(CVD)实现单晶层的可控生长,典型工艺参数为温度1100℃-1200℃、压力100-500Torr,硅源气体(SiH₄或SiCl₄)流量50-500sccm。外延层的晶体质量受衬底预处理、气体
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星期 二
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无锡立式炉三氯化硼扩散炉 赛瑞达智能电子装备供应
气体分配系统是立式炉维持特定反应气氛的关键。它能根据不同工艺,输送高纯氮气、氩气等通用气体及特种气体。在半导体行业,氧化、扩散等工艺对气体种类与流量要求严苛。为满足这些需求,现代立式炉气体分配系统采用高精度质量流量控制器,精确调控